时间安排 授课内容及实例设计
阶段一:嵌入式高速电路原理图设计
第1课 基于Arm+单片机高速数据采集系统分析
⑴项目开发导入与系统硬件开发流程;
⑵概要设计与需求分析;
⑶系统功能分析、硬件分析;
第1课 实训:相应实例设计
第2课 原理图设计㈠
⑴Cadence/protel安装配置;
⑵元件库设计;
第2课 实训:相应实例设计
第3课 原理图设计㈡
⑴Cadence/protel原理图设计步骤;
⑵单片机模块原理图分析;
第3课 实训:相应实例设计
第4课 原理图设计㈢
⑴Cadence/protel层次性原理图设计步骤;
⑵ARM模块原理图分析;
第4课 实训:相应实例设计
第5课
实训:
⑴设计系统原理图,掌握高速电路板硬件原理图设计;
第5课 实训:相应实例设计
第6课 印刷电路板设计㈠
⑴Cadence/protel印刷电路板设计步骤;
⑵元件封装库概述及选型;
⑶Cadence/protel封装库设计;
⑷硬件原理图总结、验收、指导及修改;
第6课 实训:相应实例设计
第7课 印刷电路板设计㈡
⑴Cadence/protel印刷电路板设计技巧;
⑵高速电路板规则、布局、走线、抗干扰技术;
第7课 实训:相应实例设计
第8课 实训:
⑴设计系统走线,掌握高速电路板layout设计;
第8课 实训:相应实例设计
第9课 实训:
⑴设计系统走线,掌握高速电路板layout设计;
第9课 实训:相应实例设计
第10课 印刷电路板设计㈢
⑴印刷电路板layout指导设计;
⑵提交设计文件,检查指导;
第10课 实训:相应实例设计
阶段三:市场询价、软件设计
第12课 元器件采购、嵌入式软件设计规范
⑴如何准确采购元器件及采购途径、寻价;
⑵软件模块划分及架构流程设计;
第12课 实训:相应实例设计
第13课 嵌入式软件设计㈠
⑴提交项目开发技术文档;
⑵系统软件架构代码指导;
⑶单片机功能模块驱动程序指导;
第13课 实训:相应实例设计
第14课 嵌入式软件设计㈡
⑴提交项目开发技术文档;
⑵系统软件架构代码指导;
第14课 实训:相应实例设计
第15课 嵌入式软件设计㈢
⑴提交项目开发技术文档;
第15课 实训:相应实例设计
第16课 实训
⑴编写系统程序,掌握嵌入式软件设计;
第16课 实训:相应实例设计
第17课 嵌入式项目开发元器件焊接及硬件调试
⑴嵌入式硬件调试技巧指导;
⑵最小系统焊接指导;
第17课 实训:相应实例设计
第18课 实训
⑴系统元器件焊接,掌握常用硬件工具的使用,硬件焊接技术;
⑵外设硬件调试,掌握单片机外设设计及嵌入式硬件调试技术;
第18课 实训:相应实例设计
第19课 实训
⑴系统元器件焊接,掌握常用硬件工具的使用,硬件焊接技术;
⑵外设硬件调试,掌握单片机外设设计及嵌入式硬件调试技术;
⑶嵌入式软硬件联合调试,掌握软硬件调试技术;
第19课 实训:相应实例设计
第20课 嵌入式项目开发系统测试指导
⑴软硬件联合测试指导;
⑵系统整体代码编写指导;
第20课 实训:相应实例设计
⑴系统整体代码编写,掌握嵌入式软件设计技术;
⑵嵌入式软硬件联合调试,掌握软硬件调试技术;
⑶嵌入式软件优化,掌握嵌入式优化技术
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